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M2
手機保護膜激光切割機
  • 準確的分層切割
  • 實時調(diào)整位置，可脫機操作
  • 薄膜分層切割、不黑邊、不黃邊
  • M2機型是面向薄膜行業(yè)研發(fā)的新機型
  • 人性化操作界面可儲存128M加工文件
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工作面積
600mm×400mm
整機功率
1000W
激光功率
30W
系統(tǒng)兼容格式
WIN10/11，PLT, DXF
電源
220V/10A, 50HZ/60HZ
機器尺寸 （長x寬x高）
1200mm×955mm×1095mm
重量
195KG

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M2塑膠鏡片切割